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產(chǎn)品展示

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供應(yīng)金屬三片四片盤

金屬三片/四片半切盤金屬三片/四片半切盤,率的選擇適合機(jī)型：各種類型劃片機(jī)

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陶瓷微孔盤

切割專用陶瓷微孔全切盤,獨(dú)特的設(shè)計(jì),優(yōu)異的性能適合機(jī)型:各種類型劃片機(jī)

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供應(yīng)金屬微孔盤

QFN專用微孔金屬全切盤,獨(dú)特的設(shè)計(jì),優(yōu)異的性能

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供應(yīng)清洗料盒

WAFER承載料盒（晶圓盒）：標(biāo)準(zhǔn)WAFER承載料盒，安全美觀規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種WAFER使用 WAFER清洗用料盒：清洗用WAFER承載料盒,美觀可靠規(guī)格范圍：型號(hào)齊

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供應(yīng)承載料盒

承載料盒：標(biāo)準(zhǔn)承載料盒CASSETTE（提籃），美觀堅(jiān)固規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種鋼環(huán)FRAME使用

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供應(yīng)料盒

料盒MAGAZINE： LEAD FRAME承載料盒,美觀堅(jiān)固，安全可靠規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種LEAD FRAME使用本產(chǎn)品為江蘇明微電子設(shè)備有限公司自行研制生產(chǎn)的LEAD FRAME

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供應(yīng)貼片環(huán)

特殊貼片環(huán)FRAME：特殊貼片環(huán)FRAME，進(jìn)口質(zhì)地，量身定做規(guī)格范圍：針對(duì)各種特殊WAFER（晶圓）量身定制貼片環(huán) FRAME：貼片環(huán)FRAME，進(jìn)口

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供應(yīng)擴(kuò)片環(huán)

擴(kuò)片環(huán) Double Ring：尼龍繃環(huán)DOUBLE RING 規(guī)格范圍：型號(hào)齊全，適合各種WAFER（晶圓）擴(kuò)膜使用本產(chǎn)品為江蘇明微電子設(shè)備有限公司自行研制生產(chǎn)的尼龍擴(kuò)片環(huán),按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制作生產(chǎn)

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擴(kuò)膜機(jī)

手動(dòng)擴(kuò)膜機(jī)/手動(dòng)擴(kuò)晶機(jī)特點(diǎn) 適用于半導(dǎo)體切割制程后擴(kuò)張或拉伸工序規(guī)格：4inch/5inch/6inch/8inch(型號(hào)為：HW-DE204/205/206/208/304/305/306/3

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揭膜機(jī)

手動(dòng)揭膜機(jī)特點(diǎn)：適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的揭膜工藝規(guī)格：6inch/8inch (型號(hào)：HW-WM206/208-DT) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標(biāo)產(chǎn)品。 1.可同時(shí)

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減薄貼膜機(jī)

減薄貼膜機(jī)（貼片機(jī)）系列適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的貼膜工藝規(guī)格：6inch/8inch（型號(hào)：HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求，提供非標(biāo)產(chǎn)品. 8寸

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切割代工

OEM部是從事半導(dǎo)體測(cè)試、切割、挑粒及封裝的部門。OEM部擁有二十多臺(tái)測(cè)試設(shè)備、三十多臺(tái)8英寸、12英寸切割設(shè)備及一批專業(yè)輔助、檢驗(yàn)設(shè)備，能適應(yīng)6英寸以下的半導(dǎo)體分立器件測(cè)試及12英寸以下的半導(dǎo)體、各

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